至正股份披露重组报告书

　　北京商报讯(记者冉黎黎)2月28日晚间，至正股份（603991）披露重组报告书，公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式取得先进封装材料国际有限公司(Advanced Assembly Materials International Limited，以下简称“AAMI”)99.97%股权、置出上海至正新材料有限公司100%股权并募集配套资金。

　　至正股份表示，AAMI系全球前五的半导体引线框架供应商，产品在高精密度和高可靠性等高端应用市场拥有较强的竞争优势，全面进入汽车、计算、通信、工业、消费等应用领域，广泛覆盖全球主流的头部半导体IDM厂商和封测代工厂。通过本次交易，上市公司将加快向半导体新质生产力方向转型升级，切实提高上市公司质量，补足境内半导体材料的短板，促进汽车、新能源、算力等新兴产业的补链强链；同时全球领先的半导体封装设备龙头ASMPT全资子公司ASMPT Holding将成为上市公司重要股东，实现上市公司股权结构和治理架构的优化，系A股上市公司引入国际半导体龙头股东的率先示范，将有力推动半导体产业的国际合作，引导更多优质外资进入A股资本市场进行长期投资。